Kể từ khi sử dụng phương pháp tiền thân polymer để chuẩn bị vật liệu gốm tiên tiến đã được đề xuất hơn 30 năm trước, gốm sứ vĩ mô SiOC đã được sử dụng rộng rãi trong các cảm biến nhiệt độ cao và MEMS cho môi trường nhiệt độ cao / ăn mòn do khả năng chịu nhiệt độ cao, cách nhiệt, trọng lượng nhẹ và chống ăn mòn. , Vật liệu điện cực pin lithium và phích cắm phát sáng gốm và các lĩnh vực khác. Với việc áp dụng dần dần gốm sứ vĩ mô SiOC trong lĩnh vực bảo vệ nhiệt độ cao, tính chất nhiệt của nó, chẳng hạn như ổn định nhiệt và khả năng truyền nhiệt, sẽ là một vấn đề quan trọng. Dựa trên bối cảnh này, có một nhu cầu cấp thiết để nghiên cứu chức năng cách nhiệt của gốm sứ vĩ mô SiOC và lý thuyết giúp sơ đồ tối ưu hóa của nó.
Gần đây, các nhà nghiên cứu từ Trung tâm nghiên cứu nhiệt và chuyển khối lượng của Viện Vật lý nhiệt điện kỹ thuật của Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc đã nghiên cứu chức năng truyền nhiệt của gốm sứ vĩ mô SiOC được chuẩn bị bằng phương pháp tiền thân polymer. Độ dẫn nhiệt rõ ràng của gốm sứ vĩ mô SiOC ở nhiệt độ phòng dao động từ 0,041 W · m-1 · K-1 đến 0,078 W · m-1 · K-1. Chức năng cách nhiệt này có thể được so sánh với aerogel nhôm được báo cáo. So với carbon aerogel. Về cấu trúc vi mô thực tế của gốm sứ vĩ mô SiOC, một mô hình nanosphere xen kẽ mảng khối mô tả vận chuyển nhiệt của nó (như trong Hình 1) đã được đề xuất và một công thức lý thuyết để đoán độ dẫn nhiệt hữu ích đã được phát triển. Nghiên cứu tiếp tục nhắc nhở rằng độ dẫn nhiệt rõ ràng của gốm sứ vĩ mô SiOC bao gồm cùng nhiệt độ nhiệt điện phân chủ yếu bị ảnh hưởng bởi phần thể tích pha rắn của SiOC, trong khi các thông số cấu trúc vi mô của gốm sứ vĩ mô SiOC bao gồm các nhiệt độ nhiệt phân khác nhau Phích cắm phát sáng, đặc biệt là tỷ lệ a / d chiều dài cảm ứng giữa các hạt liền kề với đường kính hạt, là một yếu tố quan trọng khác ảnh hưởng đến vận chuyển nhiệt của nó.
